相比於導熱矽膠片，碳纖維導熱墊片有什麼獨特之處？

電腦和手機伴隨著人們的日常生活方方麵麵，可以說現代社會無法離開手機和電腦存在，而電腦手機發熱可能說人們平時經常會遇到和抱怨的，電腦手機發熱是一種很正常的現象，主要使用運行時有部分能量會熱量的形式散發，所以導致其發熱。

目前常見的散熱方法是在發熱源表麵安裝安裝散熱器，通過將熱量轉移至散熱器上，以此控製機器的溫度，但是光有散熱器與發熱源是不足的，因為無論兩者表麵是多麼光滑平整，仍然有著人們肉眼無法察覺的空隙，而空氣是熱的不良導體，傳遞效率要遠低於固體材料，所以其散熱效果不佳，於是人們研發了能夠降低接觸熱阻的導熱材料，以此填充兩者間空隙，提散熱效果。

導熱矽膠片是人們在市麵常見的導熱材料，其有著許多的優點和特性讓其成為眾多企業所選擇的導熱材料，而隨著時間的流逝與社會的發展，各式各樣的高新技術出現和普及促進原材料的發展和進步，因為高新技術的出現意味需要用到更嚴格和高級的原材料，導熱材料也不例外，碳纖維導熱墊片作為一種新型而高性能的導熱材料逐漸受到人們的關注，並有意進行替換掉自己原有的導熱材料，那麼碳纖維導熱墊片到底有什麼獨特之處？

碳纖維導熱矽膠片，是一種以碳纖維矽膠為原材料的導熱墊片，作用於功率器件與散熱器之間，通過填充兩者之間的縫隙，排除空氣，使發熱源的熱量能夠加速傳導至散熱器，從而保證機體的使用壽命和性能。由於該產品使用碳纖維為原材料，所以其導熱係數可以超過銅，同時具有良好的機械性能、導電性能和優異的導熱及輻射散熱能力。

碳纖維導熱墊片具備眾多優點，其有著高導熱性，低熱阻，阻燃性，電氣性能，可靠性，柔軟輕薄，耐腐蝕性，耐高溫等特性導致它備受行業人士關注，其導熱係數遠超其他導熱材料，讓目前電子設備環境越發苛刻的時代下找到一款合適的導熱材料，但是由於其材料與工藝導致其價格高於其他導熱材料，所以目前市場受用率較低，但是這一點都不阻礙其未來的發展前景。

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