盛恩碳纖維導熱墊片對比傳統矽膠墊片的優勢

碳纖維導熱墊片，有的企業稱各向異性導熱墊片，能比傳統的導熱矽膠片高出幾倍乃至十幾倍的導熱性能。原因在於導熱成分的不同。

傳統矽膠導熱墊片成分為矽油（矽樹脂）、添加導熱陶瓷粉末如氧化鋁、氫氧化鋁、氮化硼、碳化矽等或金屬粉末如銅、鋁、銀等。固體氧化物一般用其粉料，若能製成晶須，其導熱性能將會大大提高。石墨的層片結構使其導熱具有各向異性，理想石墨沿晶體層麵方向的熱導率和導電性可以比垂直於層麵方向的大數倍到數十倍。但是，由於其片層結構，不能像球形顆粒那樣形成較好的堆積，因此其填充體積受到較大的限製。

同一層麵方向上具有超導熱和導電性，但不同層麵間則有極大的熱阻和電阻

對於球形導熱填料，雖然導熱通路不容易形成，但是其比較容易堆積，尤其粒徑較小的顆粒填充在粒徑較大的顆粒之間空隙，形成較密實的堆積，這樣形成較多的導熱通路，從而製備較高熱導率的複合材料。

碳纖維由於一定的長徑比（長條狀、絲狀），比較容易形成導熱通路，並且強度較高，加入可以提高橡膠的導熱和力學性能。但纖維、晶須、樹枝狀的導熱填料都有固定的導熱取向，為了獲得更高的熱導率和填充量，混合工藝和墊片的成型工藝都需要特別設計。

各向異性的碳纖維導熱填料

圖中條狀物便是碳纖維導熱填料，其在厚度方向上（豎直、Z軸方向）擁有高導熱性能，但在平麵方向（X/Y軸方向）上的導熱效果卻遠低於實測的導熱係數。我們可以看到並不是所以的碳纖維填料都完美地垂直於發熱麵，所以無論是增加碳纖維的填充量，還是增加已添加碳纖維的導熱取向、讓豎直的“條數”更多，都是碳纖維導熱墊片的發展方向。目前盛恩的碳纖維導熱墊片CSF係列最高導熱係數已能達到45W/mK，而市麵上較為成熟的高導熱矽膠墊片導熱係數為12W/mK，同時CSF係列對比傳統導熱矽膠片還具有低密度，低析出、不粘膩、力學性能更好等優點。為便攜式智能設備、高端電子產品，高發熱功率部件等提供高可靠性的散熱保護。

二次元影像儀放大下的碳纖維導熱墊片平麵（黑點為碳纖維的一端）

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