简述导热界面材料-导热矽胶布

众所周知电子设备与电子产品在运行时会产热，而这些热量对于它们来说是没用，并且温度升高会影响到电子设备及电子产品的性能和使用寿命，著名的10℃法则也说明了每当环境温度提高10℃，电子元器件的使用寿命就降低二分之一，所以可以看出高温对于电子产品的影响很大。

热管理中，散热器与发热源间并不是完美贴合，散热器与发热源存在空隙，热量在两者间热传导时会受到不良导体空气阻碍，整体散热效果达不到预期，界面内未接触面积仍然有很多，所以导热界面材料成为了不可缺少的重要介质。

导热界面材料能够填充界面间空隙，排除空隙内空气，使得热量可以快速经导热界面材料传导至散热器内，从而提高设备的散热效果，达到快速散热的作用。

导热矽胶布是一种较为特别的导热界面材料，它是一种以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。导热硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具有高耐击穿电压强度，良好的热导性，抗撕拉等等特点，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，保护电子元器件。

导热矽胶布不单单可以起到了填充界面空隙，降低接触热阻的作用，而且其能够防止被击穿，保护电子元器件，在一些内部电场过大或者出现瞬间电压过大的电子设备或者电子产品中有着很好的应用。

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